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새로운 PCB 제조기술입문 (3판)


새로운 PCB 제조기술입문 (3판)

홍순관 | 복두출판사

출간일
2018-01-30
파일형태
용량
71 K
지원 기기
PC스마트폰태블릿PC
대출현황
보유1, 대출0, 예약중0
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저자 소개
목차
한줄서평

콘텐츠 소개

PCB는 절연판 위의 구리(Cu)를 가공해 배선을 형성한 ‘회로기판’으로, 반도체 IC를 비롯한 각종 전자부품을 실장하여 전원을 공급하고 신호를 전달하는 기능성 부품이다. PCB는 반도체의 집적도 향상 및 전자기기의 경박단소화(輕薄短小化)와 더불어 발전해 왔으며, 현재는 전자산업의 한 축을 담당하는 핵심 산업이다. 이 책은 PCB 기술의 기초를 익히는데 도움이 되는 입문서로, 주요 내용은 다음과 같다. ·PCB의 종류와 역사 및 산업 현황 ·PCB 제조에 사용되는 원?부자재와 기초 제조기술 ·보편적 PCB 제조기술인 단면과 양면 PCB 및 다층 PCB(MLB)의 제조공정 ·고부가 PCB 제조기술인 빌드-업 PCB와 IC Substrate 및 Semi-Additive 기술 ·새로운 기술인 임베디드 PCB 기술과 광 PCB 및 방열 PCB 기술

저자소개

현재 혜전대학교 디지털전자과 교수로 재직 중이다. 전국 최초로 PCB(전자기판, Printed Circuit Board) 학과를 제안하여 개설하였으며, 이와 관련한 국가 과제를 1999년부터 2003년까지 운영하였다. 주요 저서로는 『PCB 제조기술입문』 (복두출판사, 2002), 『플렉시블 PCB』 (홍릉과학출판사, 2006), 『기초전자실험 : with PSpice』 (한빛아카데미, 2013) 등이 있다.

목차

1 PCB란 무엇인가? 2 원자재 및 기초 제조기술 3 전자기기의 개발과 PCB 4 단면 PCB의 제조공정 5 양면 PCB의 제조공정 6 MLB의 제조공정 7 빌드-업 PCB와 IC Substrate 8 최신 PCB 제조기술

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